这次从4G到5G的代际升级中，华为的策略是用最快的速度整体打通从5G芯片，手机，5G核心网，再到基站全体系

　　图/视觉中国

　　《财经》记者 陈潇潇/文 谢丽容/编辑

　　头部手机厂商的竞争已经打到了指甲盖面积的芯片上。

　　9月6日，华为发布了其首款集成了5G基带处理器的SoC手机芯片，麒麟990 5G。一周多后，它将被搭载到新一代旗舰机Mate 30上。

　　华为消费者业务CEO余承东称，麒麟990 5G采用的是业界目前最小的 7nm制程，只有指甲盖的大小。这颗芯片集成了超过100亿个晶体管，工艺复杂程度极高。

　　不过，就在两日前，三星宣称也带来了首款集成5G SoC芯片Exynos 980。再往前，另外两家芯片巨头，高通、联发科都已针对5G推出过SoC的芯片。

　　余承东称，麒麟990 5G的不同在于，把过去分离的AP（应用处理器）和BP（基带处理器），封装在了一颗芯片中。这样一来，手机不仅面积变得更小，信号更稳，还不会发热。业内普遍认为，这种集成SoC芯片是5G手机大规模商用的前提，是真正意义上的5G手机芯片。

　　尽管各巨头在谁首发了集成5G芯片这件事情上争执不休，不过，真正把集成5G芯片放到手机上的，华为是第一家。